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IC电子防潮箱的应用[2016-8-10]
IC电子防潮箱采用高分子物理机芯控湿的优点: 强力除湿,无耗材、无声运作、除湿更快速、稳定,柜内湿气若超过预定值,湿度感测组件美国全装进口即透过微电脑进行运做,立即启动物理分子筛进行柜内除湿动作,利用分子转换特性,强力除湿,再利用进口陶瓷晶片加热排湿。
工业氮气柜和工业防潮柜的最大区别[2016-8-9]
下面为大家来简单讲解下工业氮气柜和工业防潮柜之间的区别和意义。
电子干燥柜-双面板贴片容易产生焊接简析[2016-8-8]
随着电子产品小型化发展,元器件及PCB板也是往微型化发展。在此趋势下,双面板贴片生产也越来越为生产设计厂家所看重。 由于目前贴片工艺所限,双面板的生产必须分两次进行。先贴装一面完成之后,再进行另一面的贴装。
工业电子防潮柜-无铅焊料的使用对MSD防潮的影响[2016-8-7]
一直以来,铅锡合金作为电子行业的焊接材料,在电子部件装配上占绝对的主导地位。 但铅对人体来说,对全身各系统和器官均有毒性作用。其基本病理过程涉及神经系统、造血系统、泌尿系统、心血管系统、生殖系统、骨骼系统、内分泌系统、免疫系统、酶系统等多个方面。
电路板防潮箱-MSD器件存储(2)[2016-8-6]
对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题:一般装在高温料盘(如高温Tray盘)里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤,除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。 装在低温料盘(如低温Tray盘、管筒、卷带)内的器件其烘烤温度不能高于40℃,否则料盘会受到高温损坏。
电子元件防潮柜-MSD器件存储(1)[2016-8-5]
研究表明,SMD器件从MBB内取出以后,其Floor Life与外部环境状况呈一定的函数关系。 如果MSD器件以前没有受潮,而且拆封后曝露的时间很短(30分钟以内),曝露环境湿度也没有超过30℃/60%,那么用防潮箱或防潮袋对器件继续存储即可。
工业防潮柜-湿度测试的解释[2016-8-4]
1)波动度: 说明:采样时间可在每个设定值到达后并稳定10 分钟开始读。 考虑到除湿设备用户关注的是内部的湿度能否满足IPC标准要求如5%Rh以下长期存放。 建议用户将设备设定5%Rh,运行到了并稳定后。在6-8 小时内记录中心点标准湿度计的数值。 并按如下方法计算。(如最大值是8%。最小是3%。波动度= (8-3)%Rh /2= 2.5%Rh。) 用户可以按设备中的这项性能指标进行验收。 建议波动度≤2%为除湿设备的波动度参考值。
工业快速超低湿防潮柜-工业防潮柜的要求不断提高[2016-8-3]
工业防潮柜在工厂中起着越来越重要的作用。如半导体、SMT、LED、通讯等行业。 一方面,如IC、BGA之类的MSD等对湿度的要求是越来越高,另一方面,在一些晶元、金属材料等对防氧化的要求也是越来越高。
BGA电子元器件防潮柜-SMT中降低PBGA失效的方法[2016-8-1]
BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中,并且随着BGA和CSP的出现,SMT装配的难度愈来愈大,工艺要求也愈来愈高。 由于BGA的返修难度颇大,返修成本高,故提高BGA的制程质量是SMT制程中的新课题。
BGA电子元器件存储防潮箱-BGA种类和优缺点[2016-7-30]
BGA通常分为三类,每类BGA都有自己独特的特点和优缺点:
芯片电子防潮箱-TOP LED的存储方法[2016-7-29]
Top LED的应用是越来越广,各种各样的LED照明灯都有可能用到TOP LED,特别是在超薄手机及PDA的背光及指示灯中。传统的TOP LED的存储规定要分为拆封后的存放以及库房存储两方面。
超低湿工业防潮箱-各种工业防潮箱的原理[2016-7-28]
越来越多的电子产品都会使用到高级别芯片,而高级别的芯片很容易由于防潮存储的不恰当而产生损伤。 工业防潮柜是说运用各种降湿方法有效除去柜内潮气,从而达到防潮、防氧化的目的。
深圳电子防潮箱-电子防潮箱的分子筛解读[2016-7-27]
在电子防潮箱的介绍中,也经常出现“分子筛”这一概念。那么,“分子筛”究竟是个什么样的东西?此类型的防潮箱有什么样的优缺点呢?
快速超低湿防潮箱-工业防潮箱在LED封装中的作用[2016-7-26]
在LED封装生产中,工业防潮柜的作用主要就是防止LED芯片、支架、固胶前半成品的防潮及防氧化存储。 对于LED芯片,其防潮及防氧化都是非常重要,这对芯片本身的参数都会产生影响。而支架方面,主要是为防止氧化。以防止支架在封装会产生黄变现象。
深圳LED电子防潮箱(LED的COB封装优势)[2016-7-25]
相对于传统的LED封装,COB封装方式能为人们所青睐,肯定有其优势所在。COB封装方式优势主要集中在生产制造效率优势、低热阻优势、光品质优势、应用优势、成本优势这五大方面。
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