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合肥电子防潮柜生产厂家-芯片防潮密封性 时间：2017-4-24 17:22:08 来源: |
| 集成电路芯片对于潮湿气体是非常敏感的，如果湿度超过指标就会导致隐患。 因此在芯片拆封后而又未用完就可以将其存放于电子防潮箱里，而放入防潮柜前是不需要进行密封工作的。 芯片内部会有众多的部件组成，部件之间虽经过紧密连接。而芯片的吸湿，则正是由于湿度差的原因而让湿气逐步进入缝隙当中。 在湿气累积到一定程度时，就会由于后续的工序加热而导致芯片内部水份汽化，而导致芯片膨胀。 而IC、BGA、QFP等芯片在拆开包装袋后使用时，由于生产原因或是产品种类数量的问题。或多或少都会有芯片会是拆开包装袋而没有上线使用。 工业防潮柜，以营造低湿环境为手段，在柜内营造几乎没有湿气的环境，以起到对所存储芯片防潮的目的。 而将已受潮的芯片放入干燥柜内，一方面则会让芯片停止受潮。而另一方面，由于芯片是暴露在低湿环境下，表面的水分也会随着存放的时间而慢慢释放到柜内，而不影响芯片。 此外，受潮后的芯片放置于柜内的超低湿环境下，还会将芯片内部的水分逐步逐出缝隙间，逐步干燥芯片。 如果是芯片放入工业防潮箱之前密封，此时由于芯片与低湿环境完全隔绝。此时，防潮设施对于芯片的意义等于零。反而由于没干燥的芯片在密封包装袋内产生持续影响，既耗时又没作用。 实际上，放入防潮柜内的芯片是完全没必要抽真空。抽真空包装的前提是需要芯片先干燥，在没有吸湿的状态下。 一旦芯片已经受潮，抽真空后可能是能阻止水分再次进入。但芯片内部的水分会导致器件内部的金属产生氧化，器件表面的水分也会进一步渗透进芯片内部。怎么样来看，此时的抽真空效果都不算好。 根据上述事实表明，芯片在放入电子防潮箱之前完全没必要将其密封，反而还会影响防潮设施的效果。 |
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